德州儀器(Texas Instruments,納斯達克股票代碼:TXN)周三宣布,計劃在美國七座半導體晶圓廠投資逾600億美元,這將成為美國歷史上對基礎半導體制造業(yè)的最大投資。

德州儀器計劃投資超600億美元在美國生產基礎芯片  第1張

  通過與特朗普政府合作,并依托公司近百年歷史積淀,德州儀器正擴大其美國制造產能,以滿足從汽車、智能手機到數據中心等關鍵創(chuàng)新領域日益增長的半導體需求。該公司在德克薩斯州和猶他州新建的超大型制造基地將共同為美國創(chuàng)造超6萬個就業(yè)崗位。

  德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官哈伊姆·伊蘭(Haviv Ilan)表示:“德州儀器正在建設可靠、低成本的大規(guī)模300毫米晶圓產能,以提供對幾乎所有電子系統(tǒng)都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等美國領軍企業(yè)都依賴德州儀器世界級的技術和制造專長,我們很榮幸能與它們及美國政府攜手推動美國創(chuàng)新的未來發(fā)展?!?/p>

  美國商務部長霍華德-盧特尼克(Howard Lutnick)指出:“近一個世紀以來,德州儀器始終是推動技術與制造創(chuàng)新的美國基石企業(yè)。特朗普總統(tǒng)已將提升美國半導體制造能力列為首要任務,其中包括用于日常電子產品的基礎半導體。我們與德州儀器的合作將為未來數十年的美國芯片制造業(yè)提供支持?!?/p>